
BIWIN ePOP объединяет в одном корпусе MMC и мобильную память LPDDR с различными вариантами объёма. Эти изделия широко применяются в мобильных устройствах.
BIWIN ePOP объединяет в одном корпусе MMC и мобильную память LPDDR с различными вариантами объёма. Эти изделия широко применяются в мобильных устройствах. Благодаря передовым технологиям корпусирования на уровне пластины, включая утонение пластин, многослойное стекирование и микросварку выводов, BIWIN интегрирует в одном устройстве RAM и ROM, что не только повышает производительность и снижает энергопотребление, но и позволяет экономить пространство на печатной плате (PCB) и сокращать время разработки для клиентов. Изделия BIWIN ePOP отличаются малыми размерами, низким энергопотреблением, невысокой стоимостью и простотой разработки, что делает их идеальным решением для портативных и карманных устройств, таких как смартфоны, планшетные компьютеры, PMP, КПК и другие мультимедийные устройства.
1.Интерфейс:
eMMC: eMMC 5.0 / eMMC 5.1
LPDDR: LPDDR2/3 (32 бит), LPDDR4/4X (16 бит)
2.Размеры: 10 × 10 × 0,9 мм
3.Максимальная скорость последовательного чтения: 260 Мбайт/с (макс.)
4.Максимальная скорость последовательной записи: 320 Мбайт/с (макс.)
5.Объём:
4 Гбайт + 512 Мбайт 4 Гбайт + 1 Гбайт 8 Гбайт + 512 Мбайт 8 Гбайт + 1 Гбай 16 Гбайт + 1 Гбайт 32 Гбайт + 1 Гбайт 16 Гбайт + 2 Гбайт 32 Гбайт + 2 Гбайт 64 Гбайт + 2 Гбайт
6.Рабочее напряжение:
eMMC: VCC = 3,3 В, VCCQ = 1,8 В
LPDDR2/3: VDD1 = 1,8 В; VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1,2 В
7.Диапазон рабочих температур: от –20 °C до +85 °C
8.Корпус: FBGA136 / FBGA168 / FBGA320 / FBGA144
9.Области применения: интеллектуальные носимые устройства, образовательная электроника