
По мере увеличения объёма кода операционных систем, используемых в смартфонах, и особенно в связи с широким распространением операционной системы Android, смартфоны предъявляют всё более высокие требования к объёму памяти.
По мере увеличения объёма кода операционных систем, используемых в смартфонах, и особенно в связи с широким распространением операционной системы Android, смартфоны предъявляют всё более высокие требования к объёму памяти. BIWIN eMCP представляет собой решение на основе технологии MCP (многокристальная компоновка), сочетающее микросхему eMMC и микросхему DRAM с низким энергопотреблением. Это позволяет эффективно упростить производственный процесс и снизить затраты на разработку для клиентов, сократить время разработки конечных устройств и ускорить вывод продукции на рынок.
1. Интерфейс: eMMC + LPDDR4X
2. Размеры: 11,5 × 13 × 1,0 мм / 11,5 × 13 × 1,2 мм
3. Максимальная скорость последовательного чтения: 320 Мбайт/с
4. Максимальная скорость последовательной записи: 260 Мбайт/с
5. Объём памяти:
8 Гбайт + 512 Мбайт 8 Гбайт + 1 Гбайт 16 Гбайт + 1 Гбайт 16 Гбайт + 2 Гбайт 32 Гбайт + 3 Гбайт 32 Гбайт + 2 Гбайт 64 Гбайт + 3 Гбайт 64 Гбайт + 4 Гбайт 64 Гбайт + 6 Гбайт 128 Гбайт + 4 Гбайт 128 Гбайт + 6 Гбайт
6. Рабочее напряжение:
eMMC: 1,2 В, 1,8 В и 3,3 В
LPDDR4/4X: VDD1 = 1,8 В; VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1,2 В; или VDD1 = 1,8 В; VDD2 = 1,1 В; VDDQ = 1,1 В или 0,6 В
7. Диапазон рабочих температур: от –20 °C до +85 °C
8. Корпус: FBGA162 / FBGA221 / FBGA254
9. Области применения: смартфоны, интеллектуальные носимые устройства, образовательная электроника, интеллектуальные колонки, сетевое оборудование, планшеты