Встраиваемая память uMCP
BIWIN представляет интегрированную микросхему памяти uMCP5, объединяющую UFS 3.1 и LPDDR5X, для смартфонов и других интеллектуальных терминалов. Скорость последовательного чтения UFS 3.1 достигает 2100 Мбайт/с, последовательной записи — 1800 Мбайт/с; частота LPDDR5X достигает 6400 Мбит/с; объём памяти — до 256 Гбайт + 8 Гбайт; размер микросхемы составляет всего 11,5 × 13,0 × 1,0 мм.
Описание
маркер
Описание продукта
BIWIN представляет интегрированную микросхему памяти uMCP5, объединяющую UFS 3.1 и LPDDR5X, для смартфонов и других интеллектуальных терминалов. Скорость последовательного чтения UFS 3.1 достигает 2100 Мбайт/с, последовательной записи — 1800 Мбайт/с; частота LPDDR5X достигает 6400 Мбит/с; объём памяти — до 256 Гбайт + 8 Гбайт; размер микросхемы составляет всего 11,5 × 13,0 × 1,0 мм. По сравнению с решением, использующим раздельные UFS 3.1 и LPDDR5, микросхема uMCP от BIWIN на базе LPDDR5 позволяет сэкономить до 55 % площади на печатной плате, что способствует более гибкому проектированию систем на базе смартфонов.
Технические характеристики
1.Интерфейс: UFS 3.1, LPDDR5
2.Размеры: 11,5 × 13,0 × 1,2 мм (макс.)
3.Максимальная скорость последовательного чтения: 2100 Мбайт/с
4.Максимальная скорость последовательной записи: 1800 Мбайт/с
5.Объём: до 8 Гбайт + 256 Гбайт
6.Диапазон рабочих температур: от –25 °C до +85 °C
7.Корпус: 297 шариковых выводов
8.Области применения: смартфоны, сетевое оборудование, планшеты
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
Серия SoC Loongson 2- LS2K0300
Микросхема Loongson 2K0300 — это многофункциональный SoC-чип на базе процессорного ядра LA264, широко применяемый в промышленном управлении, коммуникационном оборудовании, информационных устройствах и Интернете вещей (IoT).
Серия MCU Loongson1-LS1D100
Микроконтроллер Loongson 1D100 — это специализированный чип для ультразвукового измерения расхода воды, тепла и газа. Он объединяет в себе процессор, флэш-память, блок измерения времени (TDC), генератор ультразвуковых импульсов, блок измерения температуры (THSENS), интерфейсы SPI, I2C, UART, MBUS, контроллер сегментного ЖК-дисплея, АЦП, RTC, модуль обнаружения пустых труб и модуль обнаружения обрыва проводов.
LY1211A
LY1211A — это однопортовый гигабитный Ethernet PHY. Для его работы требуется всего один внешний источник питания 3,3 В, генерирующий 1,1 В через внутренний DC-DC преобразователь для питания внутреннего основного модуля (он также поддерживает внешний источник питания 1,1 В).
Многоканальные SAR: серия ZJC2100
ZJC2100-18 — это 4-канальный, полностью дифференциальный 18-битный аналого-цифровой преобразователь последовательного приближения (АЦП) с непрерывной пропускной способностью 400 тыс. импульсов в секунду на одном канале. Он имеет компактный корпус и прост в использовании.
LY1210A
LY1210A — это однопортовый PHY-модуль со скоростью 100 Мбит/с, специально разработанный для сложных и требовательных промышленных приложений. Он совместим с интерфейсами MII и RMII, демонстрируя превосходные характеристики задержки в режиме MII, что делает его особенно подходящим для приложений EtherCAT.
Встраиваемая память eMMC
BIWIN eMMC благодаря лаконичной и передовой конструкции в короткие сроки вышел на рынок. В нём используются высокопроизводительный контроллер и надёжная NAND флэш, что позволяет не только повысить эффективность передачи данных, но и более стабильно выполнять большее количество многозадачных операций с высокой скоростью, обеспечивая плавность при просмотре веб-страниц, загрузке приложений, воспроизведении видео высокой чёткости и запуске требовательных игр.
Термостатированные кварцевые генераторы(OCXO)
Термостатированный кварцевый генератор (OCXO) — это кварцевый генератор, в котором используется термостат для поддержания постоянной температуры кварцевого резонатора, что позволяет свести к минимуму изменения выходной частоты генератора, вызванные колебаниями температуры окружающей среды.
MOSFET-транзисторы – SivF160N100T
Все изделия на 100% протестированы UIS и соответствуют требованиям RoHS. Изготовлено с использованием технологии силовых транзисторов с траншейной структурой.
Серия CPU Loongson 3- LS3D5000
Loongson 3D5000 — это 32-ядерный процессор, предназначенный для серверного рынка, состоящий из двух кремниевых чипов 3C5000, объединенных в один корпус. Loongson 3D5000 включает 32 процессорных ядра LA464 и 64 МБ кэш-памяти, поддерживаемой восемью каналами доступа к памяти, соответствующими спецификациям DDR4-3200.
Встраиваемая память eMCP
По мере увеличения объёма кода операционных систем, используемых в смартфонах, и особенно в связи с широким распространением операционной системы Android, смартфоны предъявляют всё более высокие требования к объёму памяти.
АЦП-LHA7120
LHA7120 — это прецизионный 16-битный аналого-цифровой преобразователь (АЦП), предлагающий множество интегрированных функций для снижения стоимости системы и количества компонентов при измерении сигналов от небольших датчиков.
Память LPDDR4
LPDDR (Low Power Double Data Rate SDRAM) — это тип памяти DDR, отличающийся низким энергопотреблением. Решения BIWIN Low Power DDR охватывают широкий спектр оперативной памяти: от высокопроизводительных до моделей с оптимальным соотношением цены и производительности.
Двухканальные: ZJC2742
Потенциометры ZJC2742-10/ZJC2742-100 представляют собой решение для двухканальных приложений с 256-точечной регулировкой, гарантируя низкий допуск по сопротивлению ±15%. Низкий допуск по сопротивлению и низкий номинальный температурный коэффициент упрощают работу в разомкнутой цепи и приложениях, требующих согласования допусков.
IGBT-модули – SivF3L150A65E2H1D
В модуле Easy2B используется высокоскоростной IGBT-транзистор с траншейным затвором и полевым выводом, а также сверхбыстровосстанавливающийся диод.
SLIC-голосовой чип-AS1630A
Микросхема AS1630A представляет собой одноканальное устройство SLIC с трёхпроводным цифровым интерфейсом ввода-вывода SSI и обеспечивает все необходимые функции SLIC, кодека и детектирования DTMF для полноценного аналогового телефонного интерфейса.
LMX4622
Максимальный выходной ток: 2,5 А на канал, с возможностью параллельного соединения до 5 А. Размер корпуса: 6,25 × 6,25 × 2,42 мм, BGA.
