IGBT-модули – SivF3L150A65E2H1D
В модуле Easy2B используется высокоскоростной IGBT-транзистор с траншейным затвором и полевым выводом, а также сверхбыстровосстанавливающийся диод.
Описание
маркер
Описание продукта
В модуле Easy2B используется высокоскоростной IGBT-транзистор с траншейным затвором и полевым выводом, а также сверхбыстровосстанавливающийся диод.
Предварительные данные
| Выдерживаемое напряжение | Ток при 100℃ | Падение напряжения насыщения при 25℃ | Прямое падение напряжения при 25℃ | Тип корпуса |
| 650V | 150A | 1.22V | 2.63V | Easy2B |
Электрические характеристики
⚫ Низкие потери при переключении
⚫ Низкое падение напряжения насыщения
⚫ Расширенный диапазон рабочих температур перехода (Tvjop)
Типичные области применения
⚫ Управление качеством электроэнергии
⚫ Коммерческое и промышленное хранение энергии
⚫ Фотоэлектрические приложения
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
Термокомпенсированные кварцевые генераторы(TCXO)
Термокомпенсированный кварцевый генератор (TCXO) — это кварцевый генератор, в котором используется схема температурной компенсации для коррекции отклонений частоты, вызванных изменениями температуры окружающей среды, что обеспечивает высокоточный выходной сигнал.
LY1211A
LY1211A — это однопортовый гигабитный Ethernet PHY. Для его работы требуется всего один внешний источник питания 3,3 В, генерирующий 1,1 В через внутренний DC-DC преобразователь для питания внутреннего основного модуля (он также поддерживает внешний источник питания 1,1 В).
АЦП-SC1226
SC1226 представляет собой одноканальный 12-разрядный аналого-цифровой преобразователь （ADC）с частотой дискретизации 40/80 Мвыб/с, построенный по многоступенчатой дифференциальной конвейерной архитектуре. Он оснащён встроенной высокопроизводительной схемой выборки и хранения, а также встроенным источником опорного напряжения.
Память LPDDR4
LPDDR (Low Power Double Data Rate SDRAM) — это тип памяти DDR, отличающийся низким энергопотреблением. Решения BIWIN Low Power DDR охватывают широкий спектр оперативной памяти: от высокопроизводительных до моделей с оптимальным соотношением цены и производительности.
Автомобильные реле -JQC-3FF-M
Характеристики: возможность переключения контактов на 15 А; конфигурация с одним нормально разомкнутым и одним переключающим контактом; сверхкомпактная, стандартная конфигурация выводов для печатных плат; доступны варианты в пластиковом корпусе и с защитным покрытием для пайки; соответствуют требованиям RoHS и ELV.
Встраиваемая память uMCP
BIWIN представляет интегрированную микросхему памяти uMCP5, объединяющую UFS 3.1 и LPDDR5X, для смартфонов и других интеллектуальных терминалов. Скорость последовательного чтения UFS 3.1 достигает 2100 Мбайт/с, последовательной записи — 1800 Мбайт/с; частота LPDDR5X достигает 6400 Мбит/с; объём памяти — до 256 Гбайт + 8 Гбайт; размер микросхемы составляет всего 11,5 × 13,0 × 1,0 мм.
Серия CPU Loongson 3- LS3D5000
Loongson 3D5000 — это 32-ядерный процессор, предназначенный для серверного рынка, состоящий из двух кремниевых чипов 3C5000, объединенных в один корпус. Loongson 3D5000 включает 32 процессорных ядра LA464 и 64 МБ кэш-памяти, поддерживаемой восемью каналами доступа к памяти, соответствующими спецификациям DDR4-3200.
SLIC-голосовой чип-AS1630A
Микросхема AS1630A представляет собой одноканальное устройство SLIC с трёхпроводным цифровым интерфейсом ввода-вывода SSI и обеспечивает все необходимые функции SLIC, кодека и детектирования DTMF для полноценного аналогового телефонного интерфейса.
Многоканальные SAR: серия ZJC2100
ZJC2100-18 — это 4-канальный, полностью дифференциальный 18-битный аналого-цифровой преобразователь последовательного приближения (АЦП) с непрерывной пропускной способностью 400 тыс. импульсов в секунду на одном канале. Он имеет компактный корпус и прост в использовании.
Встраиваемая память ePOP
BIWIN ePOP объединяет в одном корпусе MMC и мобильную память LPDDR с различными вариантами объёма. Эти изделия широко применяются в мобильных устройствах.
Встраиваемая память UMS
BIWIN UFS — микросхемы флэш-памяти следующего поколения для встраиваемых систем. По сравнению с новейшим стандартом eMMC 5.1 скорость UFS выше в три раза. Кроме того, дополнительные каналы управления UFS 2.1 эффективно обеспечивают безопасную передачу данных и избавляют от необходимости непроизводительного ожидания при операциях чтения и записи, что является ключевым фактором достижения более высокой скорости UFS 2.1.
АЦП- LHA6961
LHA6961 — это 16-разрядный АЦП с частотой дискретизации 5 Мвыб/с (SAR). Внутри он объединяет маломощный высокоскоростной 16-разрядный АЦП с дискретизацией, внутренний тактовый генератор преобразования и внутренний буфер опорного напряжения. На фронте сигнала CNV± устройство считывает дифференциальное напряжение между выводами IN+ и IN−.
BY25D05AS
BY25D05AS — это 512-килобитная флэш-память с последовательным периферийным интерфейсом. Она поддерживает два режима SPI: последовательный тактовый сигнал, функцию стробирования микросхемы и последовательные порты ввода/вывода данных I/O0 и I/O1.
Семейство Arora
Серия ПЛИС GW2A от компании Gowin Semiconductor является первым поколением продуктов семейства Arora®. Изделия обладают богатыми внутренними ресурсами, включая высокопроизводительные блоки DSP, высокоскоростные интерфейсы LVDS и обширную блочную память BSRAM.
Серия CPU Loongson 3- LS3C6000
Процессоры серии Loongson 3C6000 используют архитектуру микропроцессоров четвертого поколения Loongson, объединяя 16 процессорных ядер LA664 на одном кремниевом чипе и поддерживая 32 логических ядра благодаря технологии одновременной многопоточности.
LMX4643
Максимальный выходной ток: 3 А на канал, с возможностью параллельного соединения до 12 А. Размер корпуса: 9 × 15 × 2,42 мм, BGA.
