
BIWIN UFS — микросхемы флэш-памяти следующего поколения для встраиваемых систем. По сравнению с новейшим стандартом eMMC 5.1 скорость UFS выше в три раза. Кроме того, дополнительные каналы управления UFS 2.1 эффективно обеспечивают безопасную передачу данных и избавляют от необходимости непроизводительного ожидания при операциях чтения и записи, что является ключевым фактором достижения более высокой скорости UFS 2.1.
BIWIN UFS — микросхемы флэш-памяти следующего поколения для встраиваемых систем. По сравнению с новейшим стандартом eMMC 5.1 скорость UFS выше в три раза. Кроме того, дополнительные каналы управления UFS 2.1 эффективно обеспечивают безопасную передачу данных и избавляют от необходимости непроизводительного ожидания при операциях чтения и записи, что является ключевым фактором достижения более высокой скорости UFS 2.1. Помимо значительного преимущества в скорости, BIWIN UFS 2.1 демонстрирует лучшие показатели и в части энергопотребления.
1.Интерфейс: UFS 2.1 / UFS 2.2 / UFS 3.1
2.Размеры: 11,50 × 13,00 × 1 мм
3.Максимальная скорость последовательного чтения: 2100 Мбайт/с
4.Максимальная скорость последовательной записи: 1200 Мбайт/с
5.Объём: от 64 Гбайт до 1 Тбайт
6.Рабочее напряжение:
VCC = 3,3 В
VCCQ = 1,8 В
7.Диапазон рабочих температур: от –20 °C до +85 °C
8.Корпус: FBGA153
9.Области применения: интеллектуальные автомобили, смартфоны, ноутбуки, системы хранения данных для отечественных информационно-технологических решений